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DC-DC轉換應用的設計人員正面臨提升功率密度的同時節省電路板空間和降低熱阻的挑戰。廣州奧德利電子科技有限公司 全新的中壓PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封裝技術，非常適合解決這些設計難題。

廣州奧德利電子科技有限公司 已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合，這種封裝屬于業界標準引腳排列封裝，帶有頂側冷卻，適用的產品中包括40-100V中壓產品系列。硅技術的進步結合Dual Cool技術，可提供卓越的開關性能以及低結至環境熱阻，其數值比標準5mm x 6mm MLP塑封封裝低四倍。

具有業內最低的RDS（ON），在額定電壓相同的條件下，與競爭對手的解決方案相比該數值低35%左右。

采用Dual Cool封裝的MOSFET屬于半導體業界領先的MOSFET產品組合。空間受限型應用要求DC-DC電源的尺寸更小、電流更高，基于對這一需求的理解，廣州奧德利電子科技有限公司 可量身定制獨特的結合了功能、工藝和創新封裝技術的解決方案，從而使您的電子設計與眾不同。